กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

เซินเจิ้น Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) เป็นองค์กรเทคโนโลยีชั้นสูงซึ่งเชี่ยวชาญในการผลิตและจำหน่ายอุปกรณ์เสริมโทรศัพท์ ผลิตภัณฑ์หลักของเราประกอบด้วยที่ชาร์จสำหรับเดินทาง ที่ชาร์จในรถยนต์ สาย USB ธนาคารพลังงาน และผลิตภัณฑ์ดิจิทัลอื่นๆ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดมีความปลอดภัยและเชื่อถือได้ ด้วยรูปแบบที่เป็นเอกลักษณ์ ผลิตภัณฑ์ผ่านใบรับรองเช่น CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick ฯลฯ , หากคุณสนใจ สามารถติดต่อ ceo@schitec.com ได้โดยตรง

ชาร์จอย่างปลอดภัยด้วย SChitec

กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

หลังจากที่แผงวงจรเข้าสู่เครื่องบัดกรีคลื่นผ่านสายพานลำเลียง มันจะผ่านอุปกรณ์เคลือบฟลักซ์บางประเภท โดยที่ฟลักซ์จะถูกนำไปใช้กับแผงวงจรโดยใช้ยอดคลื่น การเกิดฟอง หรือการฉีดพ่น เนื่องจากฟลักซ์ส่วนใหญ่ต้องไปถึงและรักษาอุณหภูมิในการเปิดใช้งานเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีเปียกโดยสมบูรณ์ แผงวงจรจะต้องผ่านพื้นที่อุ่นก่อนที่จะเข้าสู่รางคลื่น การอุ่นเครื่องหลังการเคลือบฟลักซ์จะค่อยๆ เพิ่มอุณหภูมิของ PCB และกระตุ้นการทำงานของฟลักซ์ กระบวนการนี้ยังสามารถลดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่เกิดขึ้นเมื่อส่วนประกอบกลุ่มเข้าสู่จุดสูงสุดของคลื่น นอกจากนี้ยังสามารถใช้เพื่อระเหยความชื้นทั้งหมดที่อาจดูดซับหรือเจือจางตัวทำละลายตัวพาของฟลักซ์ หากไม่กำจัดสิ่งเหล่านี้ออกไป จะเดือดเมื่อผ่านจุดสูงสุดของคลื่น และทำให้โลหะบัดกรีสปัตเตอร์ หรือเกิดไอน้ำค้างอยู่ในตัวบัดกรีจนเกิดเป็นรอยประสานกลวงหรือรูทราย นอกจากนี้ เนื่องจากความจุความร้อนขนาดใหญ่ของบอร์ดสองด้านและหลายชั้น จึงจำเป็นต้องมีอุณหภูมิอุ่นสูงกว่าแผงเดี่ยว

ปัจจุบันเครื่องบัดกรีแบบคลื่นได้รับการอุ่นเบื้องต้นโดยการแผ่รังสีความร้อน วิธีการอุ่นที่ใช้กันมากที่สุดคือการพาความร้อนแบบบังคับ การพาแผ่นไฟฟ้า การทำความร้อนด้วยแท่งไฟฟ้า และการทำความร้อนแบบอินฟราเรด ในบรรดาวิธีการเหล่านี้ โดยทั่วไปการบังคับพาอากาศร้อนถือเป็นวิธีการถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดของเครื่องบัดกรีแบบคลื่นในกระบวนการส่วนใหญ่ หลังจากการอุ่นเครื่อง แผงวงจรจะถูกเชื่อมด้วยคลื่นเดี่ยว (คลื่น แล) หรือคลื่นคู่ (คลื่นปั่นป่วนและคลื่น แล) คลื่นลูกเดียวก็เพียงพอแล้วสำหรับส่วนประกอบที่มีรูพรุน เมื่อแผงวงจรเข้าสู่ยอดคลื่น ทิศทางของการไหลของโลหะบัดกรีจะตรงกันข้ามกับทิศทางของบอร์ด ซึ่งสามารถสร้างกระแสไหลวนรอบๆ ขาของส่วนประกอบได้ มันเหมือนกับแปรงชนิดหนึ่งที่จะขจัดฟลักซ์และฟิล์มออกไซด์ที่หลงเหลืออยู่ทั้งหมด และก่อให้เกิดการเปียกเมื่อข้อต่อบัดกรีถึงอุณหภูมิที่เปียก

สำหรับการประกอบเทคโนโลยีการผสม โดยทั่วไปจะใช้คลื่นรบกวนก่อนคลื่น แล คลื่นประเภทนี้แคบและมีแรงดันแนวตั้งสูงเมื่อถูกรบกวน ซึ่งสามารถทำให้โลหะบัดกรีทะลุผ่านระหว่างหมุดขนาดกะทัดรัดและแผ่น SMD ได้ดี จากนั้นใช้คลื่น lam เพื่อสร้างข้อต่อประสานให้สมบูรณ์ ก่อนที่จะมีคุณสมบัติของอุปกรณ์และซัพพลายเออร์ในอนาคต จำเป็นต้องกำหนดข้อมูลจำเพาะทั้งหมดของเพลตที่เชื่อมด้วยยอดคลื่น เนื่องจากสิ่งเหล่านี้สามารถกำหนดประสิทธิภาพของเครื่องจักรที่ต้องการได้