กระบวนการเชื่อมพีซีบี
Oct 24, 2019|
ชาร์จอย่างปลอดภัยด้วย SChitec
กระบวนการเชื่อมพีซีบี
กระบวนการเคลือบฟลักซ์ ในกระบวนการเลือกบัดกรี กระบวนการเคลือบฟลักซ์มีบทบาทสำคัญ ในตอนท้ายของการทำความร้อนและการบัดกรีบัดกรี ฟลักซ์ควรมีการใช้งานเพียงพอเพื่อป้องกันการเชื่อมต่อและป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ PCB ฟลักซ์ถูกพ่นโดยหุ่นยนต์ X/Y ที่บรรทุก PCB ผ่านหัวฉีดฟลักซ์ และฟลักซ์จะถูกพ่นลงบน PCB ที่จะบัดกรี ฟลักซ์มีให้เลือกทั้งแบบสเปรย์หัวฉีดเดี่ยว สเปรย์รูเล็ก และสเปรย์หลายจุด/รูปแบบพร้อมกัน สิ่งที่สำคัญที่สุดคือการพ่นฟลักซ์ที่แม่นยำระหว่างการเชื่อมจุดสูงสุดด้วยไมโครเวฟหลังจากกระบวนการรีโฟลว์ ประเภทสเปรย์รูขนาดเล็กจะไม่ปนเปื้อนพื้นที่ด้านนอกรอยต่อบัดกรี เส้นผ่านศูนย์กลางรูปแบบจุดฟลักซ์ขั้นต่ำของการพ่นแบบไมโครมีค่ามากกว่า 2 มม. ดังนั้นความแม่นยำของตำแหน่งของโลหะบัดกรีที่สะสมบน PCB คือ ±0.5 มม. เพื่อให้สามารถครอบคลุมฟลักซ์บนชิ้นส่วนที่จะเชื่อมได้ตลอดเวลา . ซัพพลายเออร์จะเป็นผู้กำหนดเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของปริมาณการบัดกรีที่พ่นไว้ ข้อกำหนดทางเทคนิคควรเป็น ระบุการใช้ฟลักซ์ และโดยปกติแนะนำให้ใช้ช่วงความทนทานต่อความปลอดภัย 100%
วัตถุประสงค์หลักของกระบวนการอุ่นเครื่องในกระบวนการบัดกรีแบบคัดเลือกไม่ใช่เพื่อลดความเครียดจากความร้อน แต่เพื่อขจัดฟลักซ์ที่ทำให้ตัวทำละลายแห้งก่อน เพื่อให้ฟลักซ์มีความหนืดที่ถูกต้องก่อนที่จะเข้าสู่คลื่นบัดกรี ในระหว่างการบัดกรี ผลของการอุ่นความร้อนต่อคุณภาพการบัดกรีไม่ใช่ปัจจัยสำคัญ ความหนาของ PCB ขนาดแพ็คเกจอุปกรณ์ และประเภทฟลักซ์เป็นตัวกำหนดการตั้งค่าอุณหภูมิอุ่นเครื่อง ในการบัดกรีแบบเลือกสรร มีคำอธิบายทางทฤษฎีที่แตกต่างกันสำหรับการอุ่นเครื่อง: วิศวกรกระบวนการบางคนเชื่อว่าควรอุ่น PCB ก่อนที่จะพ่นฟลักซ์ อีกมุมมองหนึ่งก็คือไม่จำเป็นต้องบัดกรีโดยไม่ต้องอุ่นเครื่อง ผู้ใช้สามารถจัดเตรียมกระบวนการบัดกรีแบบเลือกสรรได้ตามสถานการณ์เฉพาะ